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科研分析红外热像仪系统

2019/10/16 13:48:56

    由于多点测温仪等常规测温方式存在一些不可克服的局限性,如热电偶本身特性曲线的偏差、电磁干扰、粘胶的温度限制、粘点误差、必须和待测物体接触等。而通过热像测温的方式,可以同时测试物体表面数万个点的温度并且无需接触待测物,更重要的是根据物体表面温度矩阵生成的红外热像图可以直观的分析温度的分布状态和热传导过程等。

       一、系统概述

 在产品开发、产品测试和产品维修中,产品的热测试和热缺陷的寻找是至关重要的环节,在产品的热测试中,温箱、多点测温仪(热电偶)、点温计等常规测试工具已有普遍应用。但是由于多点测温仪等常规测温方式存在一些不可克服的局限性,如热电偶本身特性曲线的偏差、电磁干扰、粘胶的温度限制、粘点误差、必须和待测物体接触等。而通过热像测温的方式,可以同时测试物体表面数万个点的温度并且无需接触待测物,更重要的是根据物体表面温度矩阵生成的红外热像图可以直观的分析温度的分布状态和热传导过程等,作为产品热测试不可替代的手段,RD科研分析红外热像系统越来越广泛地应用于产品研发领域。

二、主要功能

1.温度随时间变化趋势分析

2.温度分布状态分析

3.最高温、最低温或热缺陷查找

4.散热效果评估和散热优化设计

5.热传导过程分析

三、系统配置

1.在线式热像分析仪、温度扩展选件(1200℃,2000℃,-40℃,-60℃......)

2.测试镜头(25um、50um、100um微距镜,45°、90°广角镜)、测试台架

3.热橡记录、分析软件

4.发射率校准器

5.系统接口模块:PROFIBUS、PLC、I/O接口、声光报警模块

6.防护罩:内置红外窗口、风冷、水冷、加热、EMC屏蔽

四、典型应用:


1.印制电路板(PCB)和元器件热分析

2.家电研发

3.汽车行业产品研发

4.学术科研

5.运动鞋研发


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